Cette fiche est une estimation calculée pour la découpe laser du Silicone de 1 mm sur une Universal Laser Systems PLS6.75 équipée d'une source CO2 75W (CO2 10 600 nm, 75 W). Les valeurs sont déduites de la puissance de la source et du comportement connu du matériau : elles n'ont pas été testées sur cette machine. Elles servent de point de départ pour votre grille de test, et n'importe quel membre peut les confirmer ou les corriger après essai.
Pourquoi ces quatre informations comptent : un réglage de découpe valable sur du Silicone de 1 mm ne l'est plus sur une autre épaisseur, ni avec une autre source. Une CO2 10 600 nm de 75 W ne dépose pas la même énergie qu'un module plus puissant, et la vitesse doit être ajustée en conséquence. Reprendre un réglage sans vérifier ces quatre points est la première cause de pièce ratée.
Aucun atelier n'a encore confirmé cette estimation. Traitez-la comme une base de départ : gravez une grille de test sur une chute, ajustez la vitesse avant la puissance, puis confirmez ou corrigez la fiche depuis votre compte — c'est ainsi que la base devient fiable pour les suivants.
Aucune photo n'accompagne encore ce réglage. Si vous le reproduisez, publiez la vôtre depuis votre compte : une image du résultat vaut plus qu'une ligne de chiffres.
Méthode conseillée avant de lancer la pièce : nettoyez la lentille, refaites la mise au point, gravez une petite grille de test sur une chute du même Silicone, puis ajustez la vitesse plutôt que la puissance. Travaillez avec extraction des fumées et assistance d'air, portez des lunettes adaptées à CO2 10 600 nm et ne laissez jamais la machine sans surveillance.
Universal Laser Systems fabrique des plateformes CO2 et fibre modulaires, où la source, la lentille et la table se changent selon le travail. Le réglage y est indissociable de la configuration : même machine, autre lentille, autre résultat.
Le silicone se découpe au CO2 avec des chants nets et sans bavure, ce qui est difficile à obtenir mécaniquement sur une matière aussi souple. C'est le matériau des joints, des moules et des tapis techniques. Attention : seul le silicone pur convient, pas les élastomères chargés.
CO2 uniquement : la diode n'a aucun effet sur un silicone clair. Comptez environ 70 % à 350 mm/min sur un CO2 de 40 W pour 2 mm, en une passe.
La matière est souple et se déplace : maintenez-la avec un cadre, des aimants ou un adhésif faible. Un silicone qui glisse d'un millimètre en cours de découpe ruine la pièce.
En gravure, restez modéré (25 % à 2 000 mm/min) : le silicone fond et se referme partiellement, le motif perd en finesse au-delà.
Épaisseurs courantes : 1, 2 et 3 mm en plaque. Au-delà, le chant devient conique et la découpe perd en précision.
Piège : la composition. Beaucoup de plaques « caoutchouc » vendues comme silicone sont en réalité du néoprène, de l'EPDM ou un mélange contenant du chlore — ce dernier est à interdire absolument. N'utilisez que du silicone dont la fiche technique est connue.